PCB設計避雷攻略

眾所周知，PCB設計是一項非常精細的工作，涉及多學科。面對眾多的元器件和復雜的電路圖，PCB設計工程師難免會犯一些錯誤。有時有些錯誤還沒有檢查出來，就被送去生產，導致產品試運行達不到最佳狀態，拖累項目進度，最后挨罵。

尤其是資歷較淺的新手工程師，更需要謹慎“踩坑”，否則工作就不保證了，哪里哭！下面總結一下寫過的人的經驗和解決方案，多參考這篇文章，可能對朋友大有裨益，盡量避免走上前人踩過的“雷”。

絲印放在焊盤上

很多人在PCB設計中經常把絲印位號放在焊盤上，但PCB板生產后不顯示，所以不要把絲印位號等信息放在焊盤上，否則后續設備很難放置，也會影響后續調查。

焊盤的重疊

一般來說，焊盤的重疊可以分為兩種情況，一種是焊盤（焊盤除外）的重疊，這意味著孔的重疊，盡量避免，否則在隨后的鉆孔過程中，由于孔的重疊，導致孔損壞；另一種是多層板中的兩個孔重疊，例如，如果一個孔位置是隔離板，另一個孔是連接板（花焊盤），底片會導致隔離板報廢。

放置過多的去耦電容

許多PCB工程師認為，去耦電容越多，電路電源就越穩定。這個想法是正確的，但是太多的去耦電容會極大地浪費成本，后續接線困難，電源沖擊電流太大。放置去耦電容器的關鍵是選擇正確的容量和位置。具體細節可參考芯片手冊說明。

沒有標記設備的極性

LEDD等電子元件、電解電容器都是極化裝置。如果極化裝置安裝錯誤，可能會導致電路故障或損壞。例如，LED在正確安裝后會發光，但如果反向安裝，LED不會導通，甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果電解電容器反向偏置，也會爆炸，因此在設計中應標記電子設備的極性。

使用填充塊畫焊盤

許多工程師選擇在PCB接線環節使用填充塊畫焊盤。雖然可以通過DRC檢查，但在隨后的加工環節中，不能直接生成阻焊數據。在上阻焊劑時，填充塊區域自動覆蓋阻焊劑，導致設備焊接和安裝困難。

參考指示符方向不一致

參考指示符的擺放方向應面向一兩個方向，如果隨機擺放會導致組裝和調試困難。

電源線和地線設計太細

PCB公共場所在設計PCB時，不僅要美觀，還要過分追求太細的地線和電源線。應根據應用功率和電流進行相應調整，否則在阻焊過程中會出現工作不穩定或燒板現象。