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    1. 過孔塞油解決方案詳解

      2016-08-31  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:180

      pcb廠家過孔塞油解決方案詳解:

          導電孔又名導通孔,為了達到客戶要求,部分線路板導通孔***塞孔,經過大量的實踐,改變傳統的鋁片塞孔工藝,用白網完

      成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定,質量可靠。

          導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業的發展,同時也促進PCB的發展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高

      要求。塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:

      (一)導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞;
      (二)導通孔內***有錫鉛,有***的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內藏錫珠;
      (三)導通孔***有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

      隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器

      件時要求塞孔,主要有五個作用:

      (一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就***先做塞孔,再鍍金處

      理,便于BGA的焊接。

      (二)避免助焊劑殘留在導通孔內;
      (三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
      (四)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;
      (五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。
      導電孔塞孔工藝的實現

        對于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求***平整,凸凹正負1mil,不得有導通孔邊緣發紅上錫;導通孔藏錫

      珠,為了達到客戶的要求,導通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長,過程控制難,時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗

      時掉油;固化后爆油等問題發生。現根據生產的實際條件,對PCB各種塞孔工藝進行歸納,在流程及優缺點作一些比較和闡述:

      注:熱風整平的工作原理是利用熱風將PCB表面及孔內多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上,

      是印制電路板表面處理的方式之一。

      一 、熱風整平后塞孔工藝

      此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產,熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成客戶要求所

      有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨***采用與板面相同油

      墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時易造成虛焊(尤其BGA

      內)。所以許多客戶不接受此方法。

      二 、熱風整平前塞孔工藝
      2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

       此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,進行塞孔,保證導通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性

      墨,其特點***硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結合力好。工藝流程為:前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻

        用此方法可以保證導通孔塞孔平整,熱風整平不會有爆油、孔邊掉油等質量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚

      達到客戶的標準,因此對整板鍍銅要求很高,且對磨板機的性能也有很高的要求,確保銅面上的樹脂等***去掉,銅面干凈,不

      被污染。許***CB廠沒有一次性加厚銅工藝,以及設備的性能達不到要求,造成此工藝在PCB廠使用不多。

      2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

      此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,安裝在絲印機上進行塞孔,完成塞孔后停放不得超過30分鐘,用36T絲

      網直接絲印板面阻焊,工藝流程為:前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化

      用此工藝能保證導通孔蓋油好,塞孔平整,濕膜顏色一致,熱風整平后能保證導通孔不上錫,孔內不藏錫珠,但容易造成固化后

      孔內油墨上焊盤,造成可焊性不良;熱風整平后導通孔邊緣起泡掉油,采用此工藝方法生產控制比較困難,須工藝工程人員采用

      特殊的流程及參數才能確保塞孔質量。

      2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊。

      用數控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網版,安裝在移位絲印機上進行塞孔,塞孔***飽滿,兩邊突出為佳,再經過固化,磨

      板進行板面處理,其工藝流程為:前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊

      由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油,但HAL后,過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決,所以許多客戶不

      接收。

      2.4 板面阻焊與塞孔同時完成。

      此方法采用36T(43T)的絲網,安裝在絲印機上,采用墊板或者釘床,在完成板面的同時,將所有的導通孔塞住,其工藝流程

      為:前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

      此工藝流程時間短,設備的利用率高,能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫,但是由于采用絲印進行塞孔,在過孔內存

      著大量空氣,在固化時,空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成空洞,不平整,熱風整平會有少量導通孔藏錫。目前,我公司經過大量的

      實驗,選擇不同型號的油墨及粘度,調整絲印的壓力等,基本上解決了過孔空洞和不平整,已采用此工藝批量生產。

      關鍵詞: 過孔塞油           

      深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,模塊線路板,通訊線路板,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。



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