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    1. FPC的基本構成:銅箔與覆蓋膜

      2016-12-01  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:212

      FPC的結構,簡單來說,就是用銅箔蝕刻出需要的線路,然后把不需要焊接或接觸的區域用覆蓋膜遮蓋,使之絕緣,只留下焊盤區或手指區。因此,銅箔與覆蓋膜就是FPC的基本材料,其他涉及的,只是工藝處理與輔材。

      FPC使用的銅箔。按材質分,主要使用壓延銅箔與電解銅箔。壓延銅箔韌性較好,不易斷裂,但質地較軟,彎折后易留下折痕;電解銅箔質地較脆,比壓延銅箔易斷裂,但質地較硬,恢復性能較好,較厚,適合彎折次數少,但耐高電流電壓。按層次分,無論是壓延還是電解,都有雙面基材與單面基材。銅箔的選用,要根據FPC具體的使用環境進行選擇,如排線、按鍵板、電容屏板等適合用壓延銅箔,電源板等,適合用電解銅箔。銅箔的厚度,在FPC生產制作中,常用的有1/3oz,1/2oz,1oz。

      FPC覆蓋膜的,一般是聚酰亞胺樹脂,即常說的PI。PI的厚度也有不同,有12.5um,27.5um。PI的顏色,***常用的是棕黃色,其次就是黑色與白色。其他顏色很少見。

      關鍵詞: FPC構成   銅箔   覆蓋膜     

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